台積電(diàn)真的慌了，它可能真的要求助于中國芯(xīn)片

近(jìn)期美國動作頻頻，聯合(hé)日本建立美日芯片聯盟，參(cān)觀三星3nm工廠，這似乎都顯示出美國開始(shǐ)加(jiā)強與日本和韓國合(hé)作，希望借此鞏固美國芯片的領先地(dì)位，而對于芯片代工大(dà)廠(chǎng)台積(jī)電則有所(suǒ)忽視，此前台(tái)積電創始人張忠謀曾公開喊話可能讓美(měi)國有所不滿。

 

在美國的要求下，三(sān)星和台積電都已赴(fù)美(měi)建廠，然而台積電在美國的工廠(chǎng)建設(shè)進度比三星緩慢，台(tái)積電創始人張忠謀認為(wéi)在美國建廠可能很難賺錢，這都讓美(měi)國方面對台積電(diàn)有點不太滿意。

台積電也有它的想法，美國芯片企業(yè)Intel自2014年量産14nm之後，10nm、7nm工藝進展都太緩慢，于是台(tái)積電和三星在先進工(gōng)藝(yì)制程方面實現對Intel的反超(chāo)，由于這兩家芯片(piàn)制造企業在(zài)工(gōng)藝制程方面的領先優勢，美國于(yú)是在去年底要求它們上交機密數據，最終迫于壓力它們上交了機密(mì)數據。

然而在台(tái)積電和三星上交機(jī)密(mì)數(shù)據後不久，Intel半年之後就(jiù)宣布将在今年下半年量産Intel 4工藝（即是7nm工藝(yì)），比原計劃提前半年多時間，Intel還宣稱(chēng)Intel 18A也将提前在2025年投産，這種巧合難免引人猜想是否與台積電和三星上交機密數據有關。

如此情況下，台(tái)積電當然希望改變當前過于依賴美(měi)國芯片的現狀，據它的業績顯示美國芯片為它貢獻(xiàn)的收入(rù)占比近七成，而它的芯(xīn)片制造設備和材料也(yě)有一定比例來(lái)自于美國，正是這種制約導緻它不得不(bú)按美國(guó)的要求辦事(shì)。

 

台(tái)積電要改(gǎi)變當前這種過(guò)于(yú)依賴美國的局面，就需要求助于中國(guó)芯片，畢竟當前中國芯片正處于高速增長期(qī)，而中國芯片也需要台(tái)積電的先進工藝制程，中國大陸的芯片(piàn)制造企業當(dāng)下投産的最先進工(gōng)藝為14nm，确實需要台積(jī)電的7nm、5nm等先進工藝。

台(tái)積電今年一季度的業績也顯示中國大陸芯片企業為它(tā)貢獻的營收已回升至11%，較去年的6%大幅上升，在當前芯片(piàn)制(zhì)造産能依然緊張的情況下，台積電主動釋放部分産能給中國大(dà)陸芯片企業，也可以看(kàn)出它對中國大陸(lù)芯片企業的友善态(tài)度。

在芯(xīn)片設備(bèi)和芯片制造材料(liào)方面，台積電也悄(qiāo)悄引入中國大陸(lù)的相關廠商，據悉中國大陸最先進的刻蝕機已用于台積電的5nm工藝，近期有消息指中國大陸(lù)的(de)多(duō)氟多量産的高(gāo)純電子(zǐ)化(huà)學品材料也獲得了(le)台積電的認可(kě)。

芯片制(zhì)造材料(liào)可能被國人所忽視(shì)，然而材料其實對于芯片制造非常重要，此前三星就因為被(bèi)日本卡主(zhǔ)了光刻膠等材料一度陷(xiàn)入停(tíng)産恐慌，為此韓國集中全國科(kē)研技術研發光刻膠等材(cái)料，迅(xùn)速解決問題，擺(bǎi)脫了日本的制約(yuē)。台積電引入(rù)中國(guó)大陸的芯(xīn)片制造(zào)材料有助于制衡(héng)日本和美國相關廠商。

 

台積電的做法其實也是一個正常的商業策略，對(duì)于任何一家企業來說過于依賴某個市場都是有風險的，一旦市場(chǎng)發生變化，企業就可能遭遇重大損失，它顯然也深知這一點，可能正是基于這種考慮，台(tái)積電(diàn)開始積極尋求客戶多元化和(hé)芯片設備、芯片制造材料的均衡，避免(miǎn)受到某種制約吧。