台積電真的慌了(le)，它可能真(zhēn)的要(yào)求助于中(zhōng)國芯(xīn)片

近期美國動(dòng)作頻(pín)頻(pín)，聯合日(rì)本建立美(měi)日芯(xīn)片聯盟，參(cān)觀三(sān)星3nm工(gōng)廠，這似乎(hū)都顯示出美國(guó)開始(shǐ)加強與日(rì)本和韓國(guó)合作(zuò)，希望借(jiè)此鞏固(gù)美國芯片的領(lǐng)先(xiān)地(dì)位，而(ér)對于(yú)芯片代(dài)工(gōng)大廠(chǎng)台積電則有所(suǒ)忽視，此前台積(jī)電創(chuàng)始人張忠(zhōng)謀曾公開(kāi)喊話(huà)可能(néng)讓美國有(yǒu)所不滿。

 

在美國(guó)的要求下，三星(xīng)和台積(jī)電都已赴美建(jiàn)廠，然而台(tái)積電(diàn)在美國的(de)工廠建設(shè)進度比三(sān)星緩慢，台積電創始人張忠謀(móu)認為(wéi)在美國建(jiàn)廠可能很難賺(zuàn)錢，這都讓美國方面(miàn)對台積電(diàn)有點不(bú)太(tài)滿意(yì)。

台積(jī)電也有它(tā)的想法，美(měi)國芯片企業(yè)intel自2014年量(liàng)産14nm之後，10nm、7nm工藝進(jìn)展都太緩(huǎn)慢，于(yú)是台(tái)積電和三(sān)星在先進(jìn)工藝(yì)制程方(fāng)面實(shí)現對intel的(de)反超(chāo)，由于(yú)這兩家芯片制(zhì)造企(qǐ)業在工藝(yì)制程方(fāng)面的領(lǐng)先優(yōu)勢，美國于(yú)是在去(qù)年(nián)底要求它(tā)們上交機密數據(jù)，最(zuì)終迫于壓(yā)力它們上(shàng)交了(le)機密(mì)數據。

然而在台積電(diàn)和三星上(shàng)交機(jī)密數(shù)據後(hòu)不久(jiǔ)，intel半(bàn)年之後就宣(xuān)布将在(zài)今年下(xià)半年量産(chǎn)intel 4工藝（即是7nm工藝(yì)），比原計劃提(tí)前半年(nián)多(duō)時(shí)間，intel還宣稱(chēng)intel 18a也将提前(qián)在(zài)2025年(nián)投産，這種巧合(hé)難免(miǎn)引(yǐn)人猜想(xiǎng)是否(fǒu)與(yǔ)台積電和三星上(shàng)交機密數據有關。

如此情況(kuàng)下(xià)，台積(jī)電當然(rán)希望改(gǎi)變當(dāng)前過于依(yī)賴美國芯(xīn)片的(de)現狀(zhuàng)，據(jù)它(tā)的業(yè)績顯示美國芯(xīn)片為它貢獻的(de)收入占比近七(qī)成，而它的芯片(piàn)制造(zào)設備和材(cái)料也有(yǒu)一定比(bǐ)例來自(zì)于美國(guó)，正是這(zhè)種(zhǒng)制約(yuē)導緻(zhì)它不得不(bú)按美國(guó)的要求(qiú)辦事(shì)。

 

台(tái)積電(diàn)要(yào)改(gǎi)變當(dāng)前這(zhè)種過于依(yī)賴美國的局面(miàn)，就需要求(qiú)助于中國(guó)芯片，畢竟(jìng)當前中(zhōng)國芯片(piàn)正處(chù)于(yú)高速增(zēng)長期，而(ér)中國芯(xīn)片也(yě)需(xū)要(yào)台積(jī)電(diàn)的(de)先進(jìn)工藝(yì)制程(chéng)，中國大陸(lù)的芯片制造企(qǐ)業當(dāng)下投(tóu)産的(de)最先(xiān)進(jìn)工藝為(wéi)14nm，确實(shí)需(xū)要台積(jī)電的(de)7nm、5nm等先進工(gōng)藝。

台(tái)積電(diàn)今年一季度(dù)的業績(jì)也顯(xiǎn)示中(zhōng)國大陸芯片(piàn)企業為(wéi)它貢(gòng)獻的營收(shōu)已回升(shēng)至11%，較去年的6%大幅上升(shēng)，在當(dāng)前芯片制(zhì)造(zào)産能依然緊(jǐn)張的情(qíng)況下，台(tái)積電(diàn)主動釋放(fàng)部分産能(néng)給中(zhōng)國大陸芯片企(qǐ)業，也可以看出(chū)它對(duì)中國(guó)大陸(lù)芯片企(qǐ)業(yè)的友善态度。

在芯片(piàn)設備(bèi)和芯片制(zhì)造材料方面，台(tái)積電(diàn)也(yě)悄(qiāo)悄引入中國大陸的(de)相關(guān)廠商，據悉中國(guó)大陸最先(xiān)進(jìn)的(de)刻(kè)蝕機已(yǐ)用于(yú)台積電(diàn)的5nm工藝，近期(qī)有消(xiāo)息指中國大陸(lù)的多(duō)氟多量産(chǎn)的(de)高純電(diàn)子化(huà)學品材料也(yě)獲得了(le)台積(jī)電的(de)認可。

芯片制造材料可(kě)能被國(guó)人所忽(hū)視(shì)，然而(ér)材料其實(shí)對于(yú)芯片制造(zào)非常重要(yào)，此前三星(xīng)就因(yīn)為被日本卡主了光刻膠(jiāo)等材(cái)料一(yī)度陷入停(tíng)産恐慌，為(wéi)此韓國集中全(quán)國科(kē)研技術研(yán)發光刻(kè)膠等材料，迅速解決(jué)問(wèn)題，擺脫了日本(běn)的制約。台積電(diàn)引入(rù)中國(guó)大陸(lù)的(de)芯片制造材(cái)料有助于制衡日本(běn)和美(měi)國相(xiàng)關廠商。

 

台積電的做法(fǎ)其實也是一個正常的商業策略，對于任何一(yī)家企業來說過于依(yī)賴(lài)某個市(shì)場都(dōu)是(shì)有風險(xiǎn)的，一旦市場發(fā)生變化(huà)，企業就(jiù)可能(néng)遭遇重大(dà)損失，它顯(xiǎn)然也(yě)深知這一點，可(kě)能正是(shì)基于這(zhè)種考(kǎo)慮，台積電(diàn)開始積極尋(xún)求客戶(hù)多元(yuán)化和(hé)芯片設(shè)備、芯片制造(zào)材料(liào)的均(jun1)衡，避免受到某種制約(yuē)吧。